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            2.薄膜貼片電阻器的制造方法和特長

            2.1 電阻的材質和形狀(薄膜貼片電阻器)

            根據材質和素材分類

            電阻根據材質和素材不同有很多種類。
            Susumu專注于以下電阻器制造。

            金屬皮膜電阻器 →高精度薄膜電阻器

            金屬箔電阻器 →電流檢測用低阻值電阻器

            根據形狀分類

            電阻根據其形狀有幾種類型,Susumu專注于貼片電阻器。

            貼片電阻器

            薄膜電阻
            Thin film chip resistors

            厚膜電阻
            Thick film resistors

            插件電阻器

            Radial lead resistors

            圓柱型電阻器

            Axial lead resistors

            2.2 薄膜的形成方法和特點

            薄膜是什么?它的膜厚是多少?

            把原材料變薄的技術涉及范圍很廣,可是代表性的產品如下圖所示。
            Susumu利用了膜厚從1um以下到數?的超薄薄膜技術制造電阻器。


            薄膜的形成方法

            電子元器件中有各種方法形成薄膜。Susumu使用以下的幾種方法,取決于產品和材料。這里介紹兩種主要的方法:濺射和等離子CVD。


            濺射法

            由輝光放電產生的氬離子撞擊膜材料的目標,把表面的原子和分子敲打出來,讓其在基板上堆積逐漸形成薄膜。該方法適用于合金薄膜的生成,也可用于高熔點材料生成薄膜。

            等離子CVD法

            在輝光放電產生的等離子中,利用材料分子的分解和結合在基板上形成薄膜的方法?!?br> 因為化學反應能在困難的低溫下進行反應,所以用氣體材料的話,有機膜,無機膜都可以形成。

            從薄膜到薄膜貼片電阻

            用以上的方法在陶瓷等基板上形成薄膜。薄膜技術不僅用于電阻膜的形成,也能用于保護膜和電極內部膜的形成。

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